膨体聚四氟乙烯垫片，软四氟垫片厂家

膨体聚四氟乙烯(ePTFE)固有的低损耗与介电常数使其成为电线和电缆的理想绝缘材料:其*的多孔结构可以使损耗和失真降至低并使信号以近光速的速度进行传输，并且具有热稳定性和机械柔韧性。同时，膨体聚四氟乙烯(ePTFE)还可以降低总体互连的尺寸和重量，是一种良好的填充介质材料。

目前，戈尔(Gore)公司的系列电子产品包括铜芯电缆和光纤电缆、电缆系统、印刷电路板材料、导电界面产品和屏蔽垫圈等，广泛应用于电信、计算机、测试与测量、国防、航空与航天市场等诸多高性能、高挑战性的领域。

GORE膨体聚四氟乙烯(ePTFE)薄膜可以加工成各种*的微结构，从而生产出一系列的高性能过滤器介质，其微孔可以阻挡各种微粒而允许空气通过。膨体聚四氟乙烯(ePTFE)*的化学惰性和热稳定性使其非常适用于苛刻的化学药品和高温等过滤条件。

膨体聚四氟乙烯(ePTFE)具有良好的抗化学药品、工业用膨体聚四氟乙烯垫圈 抗磨损特性和*的耐高温、低温能力，非常适用于工业液体的运输和密封

耐辐射性能
聚四氟乙烯的耐辐射性能较差（104拉德），受高能辐射后引起降解，高分子的电性能和力学性能均明显下降。
聚合
聚四氟乙烯由四氟乙烯经自由基聚合而生成。工业上的聚合反应是在大量水存在下搅拌进行的，用以分散反应热，并便于控制温度。聚合一般在40～80℃，3～26千克力/厘米2压力下进行，可用无机的过硫酸盐、有机过氧化物为引发剂，也可以用氧化还原引发体系。每摩尔四氟乙烯聚合时放热171.38kJ。分散聚合须添加全氟型的表面活性剂，例如全氟辛酸或其盐类。
膨胀系数
（25～250℃）10～12×10-5/℃

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