20*20耐磨芳纶纤维盘根

20*20耐磨芳纶纤维盘根红芳纶盘根是专门进口定制的高强度，高回弹，柔软而又耐磨的高性能新颖合成纤维盘根，优于通常使用的黄芳纶与白芳纶，一般为红色，俗称“红芳纶”。该盘根经久耐用，适合于含固体颗粒的易磨损介质。特殊规格或各类非标准产品可按客户要求制定。芳纶盘根定的化学性质间位芳纶具有优异的耐大多数化学物质的性能

20*20耐磨芳纶纤维盘根六角芳纶盘根层平面尺寸Ｌａ一般大于层面堆叠高度Ｌｃ，呈现出扁平形状，但也有例外。 

     这主要取决于原料结构和性质以及芳纶盘根化工艺参数。随着芳纶盘根化过程的进行，缩合脱氮反应使其六角网平面迅速生长和增大，Ｌａ随着ＨＴＴ的升高直线上升，对于Ｌｃ，随着 ＨＴＴ的升高出现了两种情况，即在2200℃之前升高缓慢，2200℃之后升高较快。

     这可能是因2200℃之前脱氮反应已基本完成，2200℃之后主要进行的是物理过程，即在高温热能作用下，碳原子和碳网平面的热振动加剧，振幅加大，再加上层状结构热膨胀的各向异性，使层状结构之间的交联键或缚接链 （tiechain）断裂，促进了层状结构的重排和有序堆叠，使Ｌｃ增大。例如芳纶盘根单晶在ａ轴方向的热膨胀系数为１～１5*10-6/℃，而在ｃ轴方向为283*10-6/℃，两者相差近３０倍。因为，层面内是强的σ键相连，层间是弱的范德华力。

在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ随 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后，则呈现出直线下降趋势。这再次反映出，2200℃之前以小芳环的缩合脱氮反应为主；2200℃之后，则以层面有序堆叠的物理过程为主。前者使Ｌａ增加速度较快，后者使Ｌｃ增加速度较快，因而使结晶形状因子呈现出现先升后降的 “馍头”曲线。