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缓慢降温速度

在覆铜板热压成型中，天津环氧棒，小心观察时会发现，每个BOOK的外层板翘曲度大于内层部位板，这与外层板降温速率大于内层板有关。在热压保温固化阶段结束以后，有些CCL厂采用分段降温冷却生产工艺，即先用温水或温油（对于导热油加热系统）冷却，让产品段降温比较缓和，再用冷水或冷油降温，天津环氧棒报价，这一作法效果很不错，值得其它厂借鉴。

降低成型压力

尽量采用真空压机热压成型，真空度越高，由于低分子物较易排出，用较低压力就可以使产品达到较高密度，压力越低，产品内应力也越小，所以采用低压成型有利于减少产品翘曲度。低压成型，减小流胶是提高覆铜板平整度，减小白边角重要手段之一。

人们研究过采用真空仓压制CCL或PCB产品，由于产品是受力，并且是均匀的，一致的，因而可以制得没有白边角，高平整度产品。不过，当前尚没有一个CCL厂将其用于工业化生产。

包装与储存

基板存放时应密封包装，当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装，这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放，不宜竖放，更不宜往上压重物。如果堆叠存放时，包与包之间应隔上硬木板，实践证明，不隔硬木板，下面产品会产生变形。

PCB线路图形设计均衡性

PCB线路图形设计不可能很均衡，如遇到有大面积导电图形时，应尽量将其网格化，以减少应力。

PCB制程前先烘板

基板在投入使用前先烘板（在基板TG附近温度下烘若干小时），使基板应力松弛，可以减少基板在PCB制程中翘曲。

PCB制程中尽量采用较低加工温度，减少强烈热冲击。

环氧板ak值的大小受很多因素影响，天津环氧棒哪家好，不仅与试样形状、表面粗糙度、内部组织有关，还与试验时温度密切相关。因此冲击韧性值一般只作为选材时的参考，而不能作为计算依据。在工程实际中，在冲击载荷作用下工作的机械零件，很少因受大能量一次冲击而破坏，大多数是经千百万次的小能量多次重复冲击，导致断裂。例如，冲模的冲头、凿岩机上的活塞等。所以用a值来衡量材料的冲击抗力，不符合实际情况，天津环氧棒价格，应采用小能量多次重复冲击试验来测定试验证明，材料在多次冲击下的破坏过程是裂纹产生和扩展过程，它是多次冲击损伤积累发展的结果。

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