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经过活化处理后的制件表面，已有一层银或其它金属膜，但因很薄，此时若浸入酸性溶液，银膜会剥落，故需先进行碱性化学镀铜，阻燃abs棒加工，通过氧化还原反应，在工件表面镀上一层铜，以加强导电层，而后，可以在酸性介质中电镀。化学镀是一种低温下的自动催化还原反应。化学镀完成后，进入常规电镀工艺，制件就可以像金属件一样进行电镀了。镀件表面的小凸点或小亮点，由固体杂质的小颗粒沉积在制件表面所致。其产生原因可能是电镀用水有杂质、不干净或电镀槽有固体杂质，建议电镀过程用去离子水并加强过滤效果;粗化过度也会造成麻点，应控制浓度—温度—时间之间的关系，防止粗化过度。

敏化的目的是在制件表面吸附一层容易氧化的物质，阻燃abs棒多少钱，以便在活化处理时可发生氧化还原反应，并在制件表面形成具有催化作用的薄膜。活化的目的是在制件表面先生成一层金属膜(将具有催化性物质如金、铜吸附于敏感化的制件表面)，以此作为下一步化学沉积时的催化剂，利于化学镀。所谓活化处理，就是将吸附有还原剂的制件浸入含有氧化剂的溶液中。一般是浸入盐类水溶液，于是离子就被还原剂还原为，从而在制件表面上形成膜。这层可以起到活性催化的作用，也称催化膜，它可以加速化学镀的还原反应。实践证明，金、银、铜、钯等金属都具有这种催化能力。

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